Modelo computacional para reemplazar el material del refuerzo inferior de parachoques en preprototipado

##plugins.pubIds.doi.readerDisplayName## http://dx.doi.org/10.33210/ca.v8i2.170

Resumen

INTRODUCCIÓN. Se desarrolla un método computacional para la simulación dinámica del sistema de protección de peatones y análisis de cambio de material, con el fin de disminuir costos en pruebas que comúnmente requieren ensayos destructivos y, que dificultan el proceso de prototipado ante la necesidad de aumentar el número de piezas fabricadas en Ecuador. OBJETIVO. Validar un modelo de simulación computacional para reemplazo del material original del refuerzo inferior de parachoques del Kia Sportage R-2014 con materiales alternos. MÉTODO. El sistema fue digitalizado en el software Unigraphics NX, en base a la norma ACEA/2003/102/CE y el protocolo del Adendum 126: Regulación-N°127 de la ONU relativo a protección de peatones, los componentes fueron simulados con ayuda de Ansys Student usando 6 materiales alternos al original. RESULTADOS: La normativa de protección se cumple para todos los materiales, con excepción del ABS que supera los 200 g, mientras que el material con menor deformación y rotura es el PLA. DISCUSIÓN Y CONCLUSIONES: Dada las propiedades en deformación estructural, masa y aceleración en el impactador de piernas, se considera al PLA como el material con las características más cercanas al material original, mientras el policarbonato en caso de usar materiales disponibles en la industria ecuatoriana es el segundo material con las mejores propiedades, sin embargo, sufre una leve rotura en su zona frontal tras el impacto.

Publicado
jul 9, 2019
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VILLARRUEL-JARAMILLO, Andrés et al. Modelo computacional para reemplazar el material del refuerzo inferior de parachoques en preprototipado. CienciAmérica, [S.l.], v. 8, n. 2, p. 11-29, jul. 2019. ISSN 1390-9592. Disponible en: <http://cienciamerica.uti.edu.ec/openjournal/index.php/uti/article/view/170>. Fecha de acceso: 19 ago. 2019 doi: http://dx.doi.org/10.33210/ca.v8i2.170.

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